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深圳组装厂SMT贴片拆焊工艺的讲解

编辑:深圳市鑫雅博塑胶电子有限公司时间:2020-04-27

深圳组装厂SMT贴片拆焊工艺的讲解

深圳组装厂在承接电子组装订单的时候,经常会涉及到SMT贴片加工。在SMT贴片加工的过程中,包含有拆焊、锡膏印刷、回流焊接和检测等操作步骤。一般来讲,深圳组装厂在进行各项技术操作的时候,都有一定的流程,今天我们就了解SMT贴片加工中拆焊的操作流程。

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根据深圳组装厂对SMT贴片拆焊的经验,发现根据贴片元件引脚的多少,会有不同的拆焊技巧。如果是元件脚较少的SMT贴片,就先将其放在焊盘上,然后用电烙铁将元件两端的锡加热,等锡熔化之后,就可以用镊子等工具轻轻地将元件取出。因为这个操作比较简单,很多深圳组装厂加工人员在操作时都能非常熟练。如果SMT贴片的元件引脚比较多,就不适合使用电烙铁了,热风枪会更加适合。深圳组装厂工人可以一手拿着热风枪将焊锡吹熔,然后再用镊子将元件取出。

深圳组装厂在进行SMT贴片拆焊的时候,还会遇到元件引脚密度比较高的SMT贴片。这类的SMT贴片结构比较复杂,里面的元器件挨地比较紧密。在使用热风枪的时候,要注意风量的大小,尽量不要影响到旁边的电子元件。待拆的元件两端锡熔化之后,要尽快用镊子取出。深圳组装厂如果在拆焊的过程中若不小心把其他的元件也取出时,应该及时利用烙铁将其引脚焊好,减少拆焊误差带来的影响。

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