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深圳组装加工关于锡珠故障的描述

编辑:深圳市鑫雅博塑胶电子有限公司时间:2019-12-03

深圳组装加工关于锡珠故障的描述

深圳组装加工的产品类型很多,包含有塑料产品和电子产品等。因为深圳的电子科技比较发达,有着手机、电脑和其他电子产品的优质品牌商,所以组装厂接到的电子产品订单会比较多。在深圳组装加工的过程中,会出现一些影响组装质量的故障问题,其中电子产品在焊接的时候就会出现锡珠的现象。

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在深圳组装加工中出现的锡珠跟焊球非常像,只是尺寸更大,半径在0.1mm-0.2mm之间,经常出现在矩形芯片组件的两侧或细间距引脚之间。锡珠是在焊接过程中形成的,当焊膏被表面贴装装置从焊盘上压出或折叠或印刷过多时,再经过流焊后,元件的侧面或底部容易形成锡珠。当元件出现锡珠之后,会直接影响到电路板的外观,同时也会出现质量问题,影响深圳组装加工的质量。

有人认为锡珠不会影响深圳组装加工的质量,因为锡珠如果产生在电阻旁边的时候,对电路是没有影响的。但这种想法并不正确,因为一旦锡珠出现在电容或者电感器旁边,会对电路产生很大的威胁。而且,无论锡珠在电路板哪个地方出现,都可能会脱落,一经脱落后,可能会引起电路短路的故障。在深圳组装加工的过程中,会对元件进行反复的操作,锡珠脱落的概率还是比较高的。即使组装过程中没有问题,在产品运输或者使用的过程中出现脱落,也一样影响产品的使用。

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