深圳组装加工关于锡珠故障的描述

在深圳组装加工的产品类型很多，包含有塑料产品和电子产品等。因为深圳的电子科技比较发达，有着手机、电脑和其他电子产品的优质品牌商，所以组装厂接到的电子产品订单会比较多。在深圳组装加工的过程中，会出现一些影响组装质量的故障问题，其中电子产品在焊接的时候就会出现锡珠的现象。

在深圳组装加工中出现的锡珠跟焊球非常像，只是尺寸更大，半径在0.1mm-0.2mm之间，经常出现在矩形芯片组件的两侧或细间距引脚之间。锡珠是在焊接过程中形成的，当焊膏被表面贴装装置从焊盘上压出或折叠或印刷过多时，再经过流焊后，元件的侧面或底部容易形成锡珠。当元件出现锡珠之后，会直接影响到电路板的外观，同时也会出现质量问题，影响深圳组装加工的质量。

有人认为锡珠不会影响深圳组装加工的质量，因为锡珠如果产生在电阻旁边的时候，对电路是没有影响的。但这种想法并不正确，因为一旦锡珠出现在电容或者电感器旁边，会对电路产生很大的威胁。而且，无论锡珠在电路板哪个地方出现，都可能会脱落，一经脱落后，可能会引起电路短路的故障。在深圳组装加工的过程中，会对元件进行反复的操作，锡珠脱落的概率还是比较高的。即使组装过程中没有问题，在产品运输或者使用的过程中出现脱落，也一样影响产品的使用。